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产品与服务
品质看得见，实力触手可及！
12层2阶任意阶HDI电路板
广泛应用于工业控制、通讯基站、医疗电子、车载智能设备、服务器、高端智能家居、精密仪器等高端领域，支持个性化叠层设计、参数定制，可提供快速打样、中小批量及大批量规模化生产服务，交付高效、品质严苛，适配各类高端电子产品精密PCB配套需求。
12层2阶HDI PCB板 高阶精密盲埋孔线路板 工业通讯设备多层PCB定制
12层2阶HDI结构兼顾布线密度与散热性能，层间阻抗控制精准、信号损耗低、抗干扰能力强，适配高速高频电路设计。可满足精细线路、密脚BGA、高精密元器件贴合需求，工艺严格遵循IPC行业标准，经过高压测试、阻抗测试、通断测试、外观全检，品质稳定可控。
12层2阶HDI线路板 精密高密度互连PCB 盲埋孔多层电路板定制
本款12层2阶HDI PCB线路板是高端高密度互连精密电路板，采用行业成熟二阶盲埋孔叠层工艺，依托12层完整层间架构设计，实现多层信号、电源、地层精准分区布局，有效提升电路集成度、信号传输稳定性与电磁兼容性能，完美解决高端设备小型化、高密度、高速传输的核心需求。
高端 10 层 3 阶印制板 十层三阶多级叠孔 AI 服务器毫米波雷达主控线路板定做
10 层 3 阶 PCB 行业标准采用3+4+3 对称三阶叠构，属于高端高阶精密高多层电路板，经过三次独立积层压合、三次紫外激光钻孔形成多级阶梯盲埋孔复合结构，布线密度大幅超越常规二阶 HDI，搭配十层充足独立电源、屏蔽地层，有效降低高频信号衰减、EMI 电磁干扰，是高算力、毫米波通信、车载医疗、航空军工高端设备核心电路载体。
10 层任意阶 HDI 线路板定制 Any-layer 任意层互联十层 PCB 高速阻抗精密板
算力、雷达、医疗高端设备顶配电路板！这款 10 层任意阶 Any-layer 线路板，采用 mSAP 半加成工艺，不受传统阶数限制，十层之间任意层直接微孔互联，板面零多余通孔，多层屏蔽地层隔绝信号干扰，毫米波、超高速差分信号稳定传输。
高端 10 层任意阶印制板 十层任意层盲埋孔 AI 服务器毫米波雷达主控线路板
广泛用于 AI 超算服务器、GPU 深度学习加速卡、5G 毫米波雷达 / 高速光模块、自动驾驶高阶域控制器、车载激光雷达、医疗 CT/MRI 影像主控板、高端 AR/VR 一体机、航空航天卫星通信载荷、军工射频雷达设备、高精度工业机器视觉、边缘超算网关、高端芯片测试载板等对集成度、信号精度、环境可靠性要求严苛的前沿设备。
10L 任意阶 HDI 线路板 超薄十层 Anylayer PCB 航空医疗影像自动驾驶域控板定做
10 层任意阶 PCB 又称Any-layer 全层互联 HDI 板，是行业顶级高阶精密线路板，区别于固定叠构的二阶、三阶、四阶 HDI，采用mSAP 半加成先进工艺，打破层压阶数束缚，实现任意两层导电层之间直接激光微孔导通，无固定堆叠层级限制，无需预留贯穿机械通孔，布线密度远超常规高阶 HDI，适配超薄、超小型、超高算力、毫米波射频类高端电子产品核心电路载体
10L 四阶 HDI 线路板 超薄十层四阶 PCB 航空军工医疗影像主控板定制加工
10 层四阶 PCB（十层四阶高密度互连 HDI 线路板）属于行业顶级高阶精密高多层电路板，标准采用4+2+4 对称四阶叠构，经过四次独立顺序压合、四次紫外激光钻孔形成四级阶梯堆叠盲埋孔复合结构，布线密度远超二阶、三阶 HDI，可实现近乎无通孔立体布线，多层独立电源、屏蔽地层布局，大幅降低高频信号衰减、EMI 电磁干扰，是超算、军工、高端医疗、毫米波通信设备的核心载体。
高端 10 层三阶印制板 十层三阶堆叠互联 AI 服务器毫米波雷达 PCB 批量生产
10 层三阶 PCB（十层三阶高密度互连 HDI 线路板）属于高端高阶精密高多层电路板，行业标准采用3+4+3 对称三阶叠构，经过三次激光钻孔、三次独立积层压合形成多级阶梯盲埋孔复合结构，相比二阶 HDI 布线密度提升 60% 以上，拥有充足独立电源、屏蔽地层，大幅降低高速信号衰减、电磁串扰，是超高集成、高频、多芯片高端电子设备的核心电路载体。
10 层二阶 PCB 线路板 1+8+1 叠构二阶 HDI 板精密 BGA 高密度线路板打样
10 层二阶 PCB（十层二阶高密度互连 HDI 线路板）属于高端高多层精密电路板，行业主流采用1+8+1 对称二阶叠构，经过两次激光钻孔、两次独立积层压合形成阶梯盲埋孔结构，相比普通 10 层通孔板布线密度提升 50% 以上，拥有充足电源、地层分割空间，大幅降低高速信号衰减、串扰，适配高算力、高频、多芯片集成的高端电子产品电路载体需求。
8 层三阶 PCB 线路板 精密微激光盲孔 3 阶 HDI 板 BGA 高密度电路板打样
三次激光盲孔叠加埋孔复合结构，支持 L1-L2-L3、L8-L7-L6 多级叠孔，减少大量机械通孔，板内立体走线通道翻倍，轻松承载 0.3mm 细间距 BGA、FPGA 多引脚芯片逃逸布线，解决超薄板高密度布局难题。
8 层二阶 PCB 线路板 高速阻抗控制 HDI 板 通信工控电路板加工
高密度布线：支持最小 3/3mil 精细线宽线距，微孔孔径低至 0.15mm，可承载大尺寸 BGA 芯片布线，同等板面积容纳更多元器件，适配设备小型化设计需求；
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