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车规级 6 层 1 阶 HDI 车载 PCB,六层一阶盲埋孔结构,激光钻孔填孔工艺,板材可选无卤高 TG 基材;严苛管控热胀冷缩、阻抗公差、孔铜均匀度,可长期耐受 - 40℃~125℃车载高低温环境,抗冲击防潮防盐雾,适配新能源乘用车、商用车全套车载电子,提供工程 审核、阻抗匹配、表面沉金 / 沉锡 / OSP 全工艺配套。
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