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产品与服务
品质看得见，实力触手可及！
八层二阶 HDI 电路板 堆叠 / 错孔微盲孔精密阻抗控制多层线路板量产
8 层二阶 HDI 为行业主流中高端高密度线路板，采用两次激光积层工艺，标准叠层 2+6+2，支持堆叠盲孔、错孔两种结构，表层可直接连通至第三内层，相比一阶 HDI 布线密度提升 40%，平衡精密性能与生产成本，是中小型高集成电子产品首选基板。
8层任意互连HDI
8 层任意互连 HDI（Anylayer）属于高端高阶高密度互连线路板，突破传统一二阶 HDI 结构限制，八层基板中任意两层均可通过激光微孔直接导通，无需多层过渡埋孔，极大释放板面布线空间，适配超薄、高集成、高速传输的高端电子产品研发与量产。
6层任意阶HDI板打样
6 层任意阶 PCB 采用 AnyLayer 全互联高阶 HDI 工艺，打破传统阶数布线限制，板内任意两层均可通过激光微孔直接导通，是小型化、高集成电子产品首选基板，本厂支持单片起订快速打样，兼顾样板验证与后续批量生产需求。
6层任意阶电路板
6 层任意阶 HDI PCB 线路板，采用 Anylayer 任意层互联工艺，六层板任意层激光盲孔直连，高密度布线，适配极小 BGA 芯片，超薄小型化设备专用电路板。
6层任意阶FPC+fr-4
广泛用于旗舰智能手机主板、折叠屏射频模组、车载 ADAS 毫米波雷达、便携式医疗检测仪、AR/VR 智能穿戴、5G 通信模块、AI 算力控制板、高端工业检测设备等追求轻薄、高集成、高速信号传输产品。
6层任意阶PCB线路板
6 层任意阶 PCB（Anylayer HDI）是高端高密度互连线路板，突破传统 1/2 阶 HDI 层级限制，实现板内任意两层直接通过激光盲孔互连，无需多余埋孔 / 通孔过渡，大幅释放布线空间，是超薄、高集成、高速信号设备核心基板。
6层2阶
6层2阶汽车板属于二阶高密度互联HDI车载PCB，行业标准叠构为2+2+2，采用两次激光钻孔、两次压合积层工艺，分为堆叠盲孔、交错盲孔两种工艺结构，是高端智能汽车、高阶自动驾驶专属线路板。对比6层1阶汽车板，布线空间更大、芯片扇出能力更强、高频信号抗干扰能力更佳，可适配BGA超细间距芯片、多路传感器集成主板，解决车载狭小舱体多模块集成布线难题，专为高端新能源汽车ADAS智能驾驶、车载算力系统研发生产，满足车企严苛长效车载使用标准
6层1阶汽车板
车规级 6 层 1 阶 HDI 车载 PCB，六层一阶盲埋孔结构，激光钻孔填孔工艺，板材可选无卤高 TG 基材；严苛管控热胀冷缩、阻抗公差、孔铜均匀度，可长期耐受 - 40℃~125℃车载高低温环境，抗冲击防潮防盐雾，适配新能源乘用车、商用车全套车载电子，提供工程 审核、阻抗匹配、表面沉金 / 沉锡 / OSP 全工艺配套。
10层任意阶PCB线路板
本厂专业生产10层任意阶HDI PCB线路板，采用先进ELIC任意互连工艺，打破传统层间布线限制，支持任意层导通互连，搭配激光微孔、盲埋孔精密加工工艺，布线密度更高、电路布局更灵活。产品甄选高TG FR4、高频低损耗优质板材，稳定性强、抗干扰性能优异，可精准把控线路阻抗、线宽线距、孔径精度，最小线宽线距可达2.5mil，激光钻孔最小孔径0.1mm，满足高端设备高密度布线需求。
支持沉金、OSP、沉锡等多种表面处理工艺，板厚、铜厚可按需定制，产品经过严格阻抗测试、通断测试、高低温测试，具备散热性好、信号传输稳定、抗EMI电磁干扰、使用寿命长等优势。可广泛适配通讯设备、工业控制主板、汽车电子、高端医疗设备、智能终端、精密仪器等高端领域，支持个性化图纸定制、快速打样、大批量生产，品质达标、交期稳定，可提供全套检测报告。
高精密hdi板
高精密HDI板（High Density Interconnect）是一种采用高密度互连技术的先进印刷电路板，通过微细线路、微小孔径和积层工艺实现更高的布线密度。这类板材是现代电子设备向小型化、高性能化发展的核心载体，被誉为"电子产品的神经中枢"。
8层2阶hdi
8层2阶HDI是一种结合8层叠构和2阶高密度互连（HDI）技术的先进电路板，具有高布线密度、高信号完整性和轻薄化特点。其结构包含2次激光钻孔+2次压合，可实现更复杂的电路设计，适用于5G通信、高端消费电子、汽车电子等高性能领域。
高阶hdi
高阶HDI是一种采用先进微孔技术和多层堆叠工艺的精密电路板，比传统HDI板具有更高的布线密度、更小的孔径、更精细的线路。广泛应用于5G通信、高端消费电子、人工智能设备等高科技领域。
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